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    半导体
    拉晶

    行业痛点与挑战

    • 生产管控难

      生产过程管控对成本和品质影响大

      人工记录流程卡,常导致人为错误, 与资料重复输入

      无法及时获知生产线在制品状况

    • 生产数据不透明

      拉晶和铸锭配料出错率高，出错损失大

      在制品数据不实时与透明

      无法实时及有效的做异常处理

      NCR / OCAP 人工处理与追踪

    • 生产工段多

      生产工段多且返工率较高，成本与损耗难统计

      生产过程中设备依赖性高，保养和管控要求高

    我们提供

    解决方案实例

    解决方案

    晶圆制造的精细化智慧生产
    实现8寸和12寸前道工厂设备、工艺、良率及大数据之智慧分析的必要系统

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